2025年

展會(huì)時(shí)間：待定

展會(huì)地點(diǎn)：待定

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2026年

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2027年

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北京國(guó)際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)，等你來(lái)展，圓您會(huì)展夢(mèng)，因辦展的不可控性,可能會(huì)出現(xiàn)主題變更、延期或取消的情況，參展參觀前請(qǐng)聯(lián)系主辦方核實(shí)！關(guān)注會(huì)展號(hào)了解展會(huì)動(dòng)態(tài)。

當(dāng)前，全球物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能等信息技術(shù)發(fā)展正處于跨界融合、加速創(chuàng)新、深度調(diào)整的歷史時(shí)期，傳感器產(chǎn)業(yè)作為三大基礎(chǔ)性戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)之一，是“感知世界”之基，也是“萬(wàn)物互聯(lián)”之本，對(duì)支撐構(gòu)建現(xiàn)代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)體系、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)、推動(dòng)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展具有重要意義，以傳感器產(chǎn)業(yè)為代表的新一輪產(chǎn)業(yè)變革已蓬勃興起，呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，正在引發(fā)一場(chǎng)“制造革命”，已成為發(fā)達(dá)國(guó)家和跨國(guó)企業(yè)布局的戰(zhàn)略高地。
黨的十九屆五中全會(huì)提出，堅(jiān)持把發(fā)展經(jīng)濟(jì)著力點(diǎn)放在實(shí)體經(jīng)濟(jì)上，堅(jiān)定不移建設(shè)制造強(qiáng)國(guó)、質(zhì)量強(qiáng)國(guó)、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)、數(shù)字中國(guó)，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級(jí)化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化，提高經(jīng)濟(jì)質(zhì)量效益和核心競(jìng)爭(zhēng)力。并在“***”期間加大在智能制造核心技術(shù)、卡脖子工程、制造制造標(biāo)準(zhǔn)/工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)/信息安全、核心軟件等領(lǐng)域的實(shí)施力度，從而構(gòu)建新型制造體系。
2020年以來(lái)中國(guó)科協(xié)開(kāi)展“科創(chuàng)中國(guó)”服務(wù)行動(dòng),行動(dòng)包括開(kāi)通科技經(jīng)濟(jì)融通平臺(tái)、共建創(chuàng)新樞紐城市、推動(dòng)科技志愿服務(wù)、組織人才技術(shù)培訓(xùn)、集聚海外智力創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)以及開(kāi)展科技決策咨詢六大任務(wù),組織百個(gè)“科技服務(wù)團(tuán)”，與地方共建百座技術(shù)創(chuàng)新樞紐城市，組織千家學(xué)會(huì)深入企業(yè)開(kāi)展科技志愿服務(wù)，將充分運(yùn)用數(shù)字化網(wǎng)絡(luò)化手段，搭建志愿服務(wù)、產(chǎn)學(xué)融合、技術(shù)交易服務(wù)平臺(tái)，以跨界融合的組織力推動(dòng)人才、技術(shù)等要素聚合，構(gòu)建從基礎(chǔ)研究、技術(shù)轉(zhuǎn)化、市場(chǎng)服務(wù)、國(guó)際合作，到人才培養(yǎng)、政策制度等全鏈條創(chuàng)新生態(tài)體系，推動(dòng)地方政府的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
傳感器作為信息的采集入首要手段，其核心技術(shù)、核心設(shè)備是構(gòu)建新型制造體系的重中之重，發(fā)揮著重要作用。發(fā)展傳感器產(chǎn)業(yè)離不開(kāi)高新技術(shù)、科技人才、科研院所及機(jī)構(gòu)的支持。

參展范圍
傳感器生產(chǎn)與制造設(shè)備、配件：
傳感器（各類傳感器、智能傳感器、運(yùn)動(dòng)傳感器、傳感器網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線傳感網(wǎng)
等；）
材料（特種材料、陶瓷部件、壓阻式陶瓷、特種玻璃、保護(hù)膜、磁鐵、超聲發(fā)生器、光源、光學(xué)元件等；）
制造部件（傳感器ASIC、傳感器IC接口、混合電路、LCD、密封殼體、鏈接器、PCB電路板、精制螺栓、電源、聲波部件、溫度計(jì)保護(hù)管、特種膠及其它傳感器配件等；）
制造設(shè)備與工藝平臺(tái)、封裝與測(cè)試等；
各類感知元件、執(zhí)行器：
感知元件：MEMS芯片、壓力、磁敏、磁阻、氣體、紅外、圖像、光電、溫度、濕度、流量、液位、視覺(jué)、超聲波、加速度、位移、陀螺儀、霍爾、力、光纖、聲學(xué)、環(huán)境、RFID、化學(xué)、醫(yī)療；
執(zhí)行器：微型、壓電式、電磁式、光電式、靜電式、熱力氣動(dòng)式執(zhí)行器、微傳動(dòng)、微閥門、智能傳感器、運(yùn)動(dòng)傳感器、傳感器網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線傳感網(wǎng)等;
智能傳感器、傳感器融合、嵌入式系統(tǒng)：系統(tǒng)及解決方案提供商和集成商、嵌入式軟件、嵌入式硬件、算法、通訊模組、云計(jì)算服務(wù)等；
面向垂直領(lǐng)域的解決方案：智慧城市、智慧醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人、消費(fèi)電子（可穿戴、移動(dòng)智能終端等）、智慧環(huán)境、智慧能源、汽車電子、智能家居、智能制造、智慧農(nóng)業(yè)、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、航空航天、工業(yè)自動(dòng)化、電力等；