2025年

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北京國際半導體產(chǎn)業(yè)博覽會，北京名展，歡迎參展，圓您會展夢。參展參觀在線登記，查看展會概況、展會日程、展會時間、展會地點、參展范圍、主辦單位、參展商等詳細信息。

《中國制造 2025》中規(guī)劃，2020 年中國芯片自給率要達到 40%，2025 年要達到 70%，這意味著 2025 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模要占到全世界 35%，也就是超過美國位列世界**。隨著人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、智能傳感、光電產(chǎn)業(yè)、自動駕駛、智慧醫(yī)療、VR/AR、無線充電、屏下指紋、生物識別、工業(yè)互 聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠等新興應用迅猛發(fā)展，催生出巨大的新市場、新業(yè)態(tài)，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了廣闊的創(chuàng)新發(fā)展空間。

北京是我國集成電路設計業(yè)的發(fā)祥地，長期位居中國集成電路設計業(yè)龍頭老大的地位。北京市第十五屆人民代表大會報告指出，北京將重點發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，以設計為龍頭，以裝備為依托，以通用芯片，特色芯片制造為基礎，打造集成電路產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。

北京國際半導體產(chǎn)業(yè)博覽會是經(jīng)國務院批準，由科技部、國家知識產(chǎn)權局、中國貿促會和北京市人民政府共同主辦，北京市貿促會承辦，一年一屆的大型國家級半導體產(chǎn)業(yè)科技交流與合作的盛會。為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備和材料、智能芯片開發(fā)與應用集成、智能硬件設計與制造的海內外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個展示新技術、新產(chǎn)品、新應用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強國、網(wǎng)絡強國等國家戰(zhàn)略的前沿技術陣地和產(chǎn)業(yè)風向標旗幟。致力于打造成為涵蓋產(chǎn)業(yè)和應用的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈博覽會，全球集成電路產(chǎn)業(yè)和應用領域頂級對話與合作平臺。

參展范圍
1、半導體企業(yè)展區(qū)：半導體設計、制造、封測、集成電路、嵌入式芯片廠商等。
2、半導體材料展區(qū)：硅晶圓、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、電子氣體及特種化學氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材、納米材料等；
3、半導體設備展區(qū)：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、半導體生產(chǎn)加工機械和設備、半導體生產(chǎn)測試儀器和設備、單晶爐、氧化爐、離子注入設備、PVD、CVD光刻機、蝕刻機、倒角機、熱加工、涂布設備等。
4、半導體分立器展區(qū):半導體分立器件、常規(guī)電子、功率器件、傳感器件、引線框架等;
5、半導體終端展區(qū)：EDA、半導體、集成電路應用與解決方案、器件產(chǎn)品與應用技術、IC以及商用信息終端的應用等；
6、半導體光電器件展區(qū)：LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測設備等；
7、IC設計與產(chǎn)品展區(qū)：IC產(chǎn)品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；
8、常規(guī)電子器件展區(qū)：電阻、電容、晶體、二/三**管、電位器、連接器、繼電器、開關元件等。
9、半導體應用展區(qū)：IC分銷、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、便攜終端、汽車電子、LED、5G應用、健康醫(yī)療等；
10、其它展區(qū)：科技/高新產(chǎn)業(yè)園區(qū)及科研院校、代理商、媒體、協(xié)會單位等。