今天是2025年7月10日 星期四 這里是2025中國(guó)（蘇州）電子信息產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)預(yù)告，由系統(tǒng)自動(dòng)更新僅供參考。展務(wù)窗提醒您：因辦展存在不可控性導(dǎo)致展會(huì)延期無法及時(shí)獲取更新，參觀參展前請(qǐng)務(wù)必聯(lián)系主辦方核實(shí)確認(rèn)。展務(wù)窗祝您參展愉快！
電子信息產(chǎn)業(yè)加速向高端化、智能化、綠色化躍升。作為制造業(yè)與數(shù)字經(jīng)濟(jì)融合發(fā)展的標(biāo)桿城市，蘇州依托雄厚經(jīng)濟(jì)實(shí)力與完備產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，已形成涵蓋半導(dǎo)體、新型顯示、智能終端、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的萬億級(jí)電子信息產(chǎn)業(yè)集群。完備的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)以及長(zhǎng)三角核心區(qū)位優(yōu)勢(shì)，已形成涵蓋半導(dǎo)體、新型顯示、智能終端、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的萬億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群，成為全球電子信息產(chǎn)業(yè)版圖中的重要樞紐。
“2025中國(guó)（蘇州）電子信息產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)”將于 9 月 8 - 10 日在蘇州・昆山國(guó)際會(huì)展中心舉辦，本屆博覽會(huì)立足長(zhǎng)三角產(chǎn)業(yè)高地、以“AI賦能 鏈動(dòng)未來”為核心，匯聚全球創(chuàng)新力量，通過 "線上線下融合、境內(nèi)境外聯(lián)動(dòng)" 的模式，長(zhǎng)三角G60科創(chuàng)走廊ESG發(fā)展聯(lián)盟，將促成超多項(xiàng)項(xiàng)技術(shù)對(duì)接與投資簽約，助力產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈。推動(dòng)電子信息全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同升級(jí)，共繪智造新時(shí)代藍(lán)圖。2025 金秋，誠(chéng)邀全球智造力量共赴盛會(huì)，以 AI 為筆，繪就智造新未來 。
展示范圍：
半導(dǎo)體技術(shù)與制造：半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，包括‌設(shè)備與材料‌（封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、硅片、化合物半導(dǎo)體材料）、‌IC設(shè)計(jì)制造‌（EDA工具、芯片設(shè)計(jì)、晶圓代工、先進(jìn)封裝技術(shù)如SiP/倒裝芯片）、‌晶圓制造與封裝測(cè)試‌（模擬/數(shù)字集成電路制造、封裝基板、組裝測(cè)試技術(shù)）。‌半導(dǎo)體分立器件‌（IGBT、傳感器、光電器件）及‌配套服務(wù)‌（電子制造服務(wù)EMS、測(cè)試與測(cè)量）；
電子元器件與組件：‌基礎(chǔ)元器件‌（電容/電阻/電感等無源元件、繼電器、變壓器、連接器、開關(guān)、印制電路板PCB）、‌核心功能器件‌（傳感器、激光器件、顯示器件、電聲器件、電源模塊）及‌子系統(tǒng)集成技術(shù)‌（汽車電子、無線通信模塊、嵌入式系統(tǒng)）；‌線束與連接器生產(chǎn)技術(shù)‌（線束加工、混合元件制造）以及‌微機(jī)電系統(tǒng)‌（MEMS）等精密組件；
電子生產(chǎn)與先進(jìn)制造：‌電子制造工藝與設(shè)備‌，包括‌表面貼裝技術(shù)（SMT）‌（焊接、點(diǎn)膠涂覆、自動(dòng)化組裝）、‌生產(chǎn)自動(dòng)化‌（工業(yè)機(jī)器人、運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)、智能倉(cāng)儲(chǔ)）、‌質(zhì)量管控‌（測(cè)試測(cè)量、防靜電技術(shù)）及‌先進(jìn)工藝‌（微組裝、表面處理、清洗技術(shù)）。同時(shí)整合‌電子制造服務(wù)（EMS）‌與‌數(shù)字化工廠解決方案‌（IT軟件、生產(chǎn)物流優(yōu)化）；
顯示與光電技術(shù)：‌新型顯示技術(shù)‌（OLED、量子點(diǎn)、電子紙、Mini/Micro LED）及‌光電融合應(yīng)用‌（光通信器件、光子芯片、激光加工設(shè)備）；顯示器件關(guān)鍵制程（如精密貼合、驅(qū)動(dòng)技術(shù)）和‌光電器件‌（激光器、光學(xué)傳感器）；
新興技術(shù)與未來市場(chǎng)：‌柔性與印刷電子‌（柔性電路、可穿戴設(shè)備）、‌微納米系統(tǒng)‌（先進(jìn)封裝材料、納米級(jí)加工）、‌人工智能與物聯(lián)網(wǎng)‌（AI芯片、邊緣計(jì)算、智能傳感網(wǎng)絡(luò)）及‌綠色制造技術(shù)‌（環(huán)保材料、節(jié)能工藝）；‌數(shù)字化工廠‌（工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字孿生）和‌跨界融合應(yīng)用‌（汽車電子、智慧能源）。
觀眾構(gòu)成：
本屆展覽觀眾主要涵蓋半導(dǎo)體制造、電子設(shè)備生產(chǎn)、科研機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，包括終端產(chǎn)品制造商、元器件供應(yīng)商、組裝/系統(tǒng)集成商、代理商/分銷商、EMS/ODM/OEM服務(wù)商，以及材料與設(shè)備供應(yīng)商等全鏈條主體。參與者涉及研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、采購(gòu)銷售、質(zhì)量管控、企業(yè)管理等多元職能，覆蓋工業(yè)電子、汽車電子（含新能源汽車）、消費(fèi)電子、通信、電力新能源、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天等20余個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。同時(shí)吸引政府機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)、科研院所及投資機(jī)構(gòu)參與，聚焦半導(dǎo)體與電子技術(shù)在智能制造、軌道交通、智能家居等場(chǎng)景的融合創(chuàng)新，搭建產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同平臺(tái)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈資源對(duì)接與跨界合作。

參展費(fèi)用：
標(biāo)準(zhǔn)展位（3mX3m）RMB 9800元/個(gè) （雙開口展位加收1000元）展位配置：射燈兩支、紙簍一個(gè)、 楣板、一桌二椅、照明、清潔等。
豪華標(biāo)展（6mX6m）RMB38000元/個(gè)展位配置：射燈八支、紙簍四個(gè)、 楣板、四桌八椅、照明、清潔等。
室內(nèi)光地（36m2起租）RMB 980元/m2光地說明：空地不提供任何展具設(shè)施， 展館收取的特裝管理費(fèi)、水電費(fèi)由展商 及其特裝承建商自理。
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